8月17日下午，我司技術(shù)副總賀東曉牽頭，應(yīng)用技術(shù)總監(jiān)陳正令組織，召開了主題為“IGBT的使用以及各品牌IGBT設(shè)計(jì)比較”的內(nèi)部技術(shù)研討會(huì)。此次研討會(huì)，研發(fā)工程師、技術(shù)工程師、品質(zhì)主管、生產(chǎn)經(jīng)理等共12人參會(huì)。研討會(huì)圍繞“IGBT使用中電的變化以及各品牌模塊設(shè)計(jì)的優(yōu)缺點(diǎn)”的目的進(jìn)行了深入的交流與探討。
▲賀總在會(huì)場講解
本次研討會(huì)，由陳工主持，賀總、陳工主講，會(huì)議主要就以下三方面內(nèi)容進(jìn)行交流：
1、 IGBT模塊的使用及其過程變化：重點(diǎn)討論電流變化和強(qiáng)、弱電以及模塊內(nèi)部芯片以及FRD芯片的功能；
2、 IGBT模塊不同品牌同一型號(hào)的比較：會(huì)議分別就4個(gè)品牌同型號(hào)模塊內(nèi)部涉及布局進(jìn)行分析、討論；比對(duì)我司產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)及需要改進(jìn)提升的點(diǎn)，對(duì)其他品牌的優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行講解、觀摩、學(xué)習(xí)和吸收，同時(shí)規(guī)避其弱點(diǎn)，在未來的開發(fā)和設(shè)計(jì)中不斷提升我司產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)和制作工藝水平。
3、 電知識(shí)的加強(qiáng)學(xué)習(xí)：對(duì)參會(huì)人員進(jìn)行電相關(guān)的知識(shí)點(diǎn)講解，以及干擾、散熱等相關(guān)理論知識(shí)要點(diǎn)的學(xué)習(xí)。
經(jīng)過探討與交流，與會(huì)人員學(xué)習(xí)、加強(qiáng)了相關(guān)專業(yè)知識(shí)的理解與認(rèn)知，主要集中在以下幾點(diǎn)：
1、 對(duì)電知識(shí)的進(jìn)一步理解與明確：IGBT模塊是集合交流電、直流電、弱驅(qū)動(dòng)信號(hào)于一體的半導(dǎo)體器件，此三種不同電的理解、工作原理有明確的認(rèn)知和實(shí)踐應(yīng)用；
2、 IGBT模塊內(nèi)部芯片及FRD作用的了解與剖析；
3、 對(duì)IGBT設(shè)計(jì)布局中的理解：對(duì)干擾項(xiàng)、發(fā)熱項(xiàng)有更清晰的理解；對(duì)交流電、直流電、以及控制信號(hào)線走向及其分布有更深刻的理解；
▲參會(huì)人員認(rèn)真學(xué)習(xí)
本次技術(shù)交流經(jīng)過兩個(gè)小時(shí)的激烈討論，大家開誠布公，暢所欲言，從各自所在崗位和視角，結(jié)合客戶端的實(shí)踐反饋，進(jìn)行了較為全面深入的溝通。在對(duì)未來研發(fā)設(shè)計(jì)、制作工藝、品質(zhì)管理，測試應(yīng)用等方面均有不同的幫助和提高，同時(shí)也擴(kuò)充了一線工程師的理論知識(shí)面和對(duì)我司產(chǎn)品的深度了解。融會(huì)貫通并應(yīng)用在以后的工作中。本次研討會(huì)的目標(biāo)是工程師崗位對(duì)IGBT性能和應(yīng)用的全方位了解與掌握，能夠?qū)`反設(shè)計(jì)規(guī)則、不合理設(shè)計(jì)工藝做出清晰判斷，爭取做到所在崗位既是產(chǎn)品的主管的責(zé)任方也是產(chǎn)品的巡檢方，應(yīng)用所掌握的知識(shí)，思考和加強(qiáng)對(duì)產(chǎn)品瑕疵判斷的準(zhǔn)確度，樹立全員產(chǎn)品質(zhì)量為先的意識(shí)，助力我司產(chǎn)品良率再攀新高。
